最新WPC标准定案 带动市场商机
发布日期：2012-5-15 浏览次数：1617 次
行动装置充电介面将改朝换代。在日本电信业者力拱之下，毋需充电器与充电线即可完成智慧型手机充电已是现在进行式；紧接着，北美行动营运商威瑞森 (Verizon)亦要求手机厂商旗下的终端装置必须支援无线充电联盟(WPC)的技术标准Qi，预期Qi标准的智慧型手机将会率先在日本与北美市场遍地开花。之后，一旦高于5瓦的充电瓦数标准出炉，应用版图将会拓展至平板装置及笔记型电脑领域。
Qi的影响力与发展前景，可从负责推行该标准的联盟成员及其增长的速度可见一斑。2008年12月，无线充电联盟成立之时，仅有八家厂商，截至2011年底，成员数量已急速攀升至九十家以上，且其中不乏强而有力的大厂，显见Qi标准的前景备受看好。
防水设计催化 智慧手机导入Qi有谱
随着品牌商对智慧型手机防水性能更加重视，预期未来机身将会采取完全密封的设计，因而对于毋须透过传输线或基座，即可达成充电目的的无线充电技术需求日益增温。其中，由无线充电联盟力推的技术标准Qi，更可望成为新一代智慧型手机的充电标准。
智慧型手机品牌商正加紧布局密封外壳设计，以实现更好的防水功能，因此日后外壳将不再支援通用序列汇流排(USB)等充电接口，可望大幅加速提高市场对于无线充电技术的采用比率。
为刺激市场换机需求，导入防水设计和无线充电技术已为日本智慧型手机品牌商两大产品功能策略，估计今年日本内建Qi标准的智慧型手机出货量将上看八百万支。因此，该公司已开发出可支援Qi标准的无线充电座，因应日本市场的需求。
不过，现阶段支援Qi标准的外壳与充电座市价合计约新台币5,000元，恐将影响市场接受度。对此，智慧型手机品牌商已开始推出随机附送支援 Qi标准的无线充电外壳，至于无线充电座则为选配项目；而为进一步加大终端消费者购买意愿，行动装置品牌商也已研拟调降支援Qi标准的外壳与充电座售价至新台币约2,000元。
另值得关注的是，苹果是少数未加入无线充电联盟会员的厂商，然该公司除一方面布局防水外观设计之外，亦展开无线充电技术专利部署，该技术系采用近场磁共振(Near Field Magnetic Resonance)技术传输电能，未来将在无线充电技术领域自成一格。
另值得关注的是，2012年上半年符合无线充电联盟最新Qi 1.1版本的晶片即将竞出笼，在多项规格升级之下，可望加速Qi标准普及。
最新WPC标准定案 上半年Qi 1.1晶片倾巢出
无线充电联盟最新1.1标准即将定案，预计上半年前将会正式出炉，晶片商的Qi 1.1版本产品线早已蓄势待发，将于标准公告后，随即发布。
2012年最新的Qi 1.1标准即将问世，相较于前一代Qi 1.03版本，将会发展出超过八种以上的线圈规格，并将众多线圈纳入Qi 1.1的正式标准，且为扩大应用版图，最高功率将会超过5瓦以上。目前Qi 1.03版本最高功率达5瓦。
继2011年初发表Qi 1.03版本后，2012年3月底，无线充电联盟的最新版Qi 1.1版本已然底定，预计将于上半年正式公布，包括德州仪器(TI)、飞思卡尔在内等晶片商早已展开最新版晶片开发。
目前德州仪器Qi 1.1版本的控制晶片已经就绪，待上半年Qi 1.1版本问世后，将会立即上市。
此外，相较于前一代Qi 1.03版本，Qi 1.1版本将强化使用者操作顺畅与安全性功能。何信龙指出，有别于Qi 1.03版本，最新的Qi 1.1标准将过去诸多线圈的规格纳入正式的标准，主要系制订针对不同的发送端(Tx)对准接收端(Rx)天线的设计规范，让终端用户可顺利达成无线充电；再者，将外部物体侦测(FOD)纳入正式规格，避免在传送端与接收端表面和涂层使用金属材料，而改采塑胶材料，以确保使用的安全性。
Treffers提到，为扩大无线充电技术的普及，产品相容性将会是关键，因此无线充电联盟持续发布更新的标准，以协助联盟会员的产品能符合相容性的要求。随着联盟会员的家数增长，预期市面上将有更多符合Qi标准的终端装置与晶片方案问世。
尽管首款通过认证的Qi标准产品在北美上市，不过，由于电信业者为推动无线充电技术普及的最大驱动力道，在日本电信业者NTT DOCOMO力促之下，支援Qi标准的智慧型手机已在日本市场遍地开花，日本已成为Qi标准发展最快速的国家。
然而，若要扩大Qi标准的市场渗透率，关键在于发展内嵌式无线充电方案，以提高终端消费者无须加装厚重外壳的使用便利性。
实现内嵌式无线充电 尺寸与散热挑战大
事实上，开发内嵌式无线充电方案将面临系统尺寸与散热难以平衡的技术桎梏，成为半导体、原始设计制造商(ODM)及模组厂商戮力克服的技术难题。
现阶段智慧型手机须安装无线充电外壳，才能实现无线充电目的，然为提高终端用户的采购意愿，内嵌式无线充电方案将会是大势所趋，不过，为将无线充电方案整合进系统内，如何兼顾尺寸与散热将会是ODM和模组厂商面临的最大设计挑战。
为协助ODM与模组厂解决尺寸与散热的技术窒碍，晶片商正酝酿开发出支援Qi标准的整合类比元件的高整合度微控制器(MCU)方案。
类比元件与微控制器分属两种不同的制程，因此整合后成本恐将不具竞争力，因此对于整合方案仍在评估当中。在内嵌式无线充电方案尚未问世之前，厂商咸认，短期内智慧型手机配备无线充电外壳设计仍为市场主流。
观察到无线充电技术为大势所趋，苹果亦紧锣密鼓地展开相关技术研发。目前日本智慧型手机支援无线充电技术市场已然萌芽，不过由于日本市场封闭，多采用日本晶片商与外壳模组商的产品，外商较难打入市场。也因此，半导体业者无不引颈期盼北美智慧型手机无线充电市场大开。
实际上，日前，宏达电、三星、Panasonic、摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信、乐金等智慧型手机品牌商，已经大张旗鼓地展出搭载无线充电技术的终端装置，预期将很快会有终端产品上市，主要的目标市场即锁定日本及北美。
另一方面，无线充电联盟已订定出5瓦以下、适用于智慧型手机的产品相容性规范；5瓦以上的产品相容性规范仍在如火如荼的制定当中。待5瓦以上产品相容性规范亮相后，预期平板装置、笔记型电脑等更高充电瓦数的行动装置将会陆续导入无线充电技术。平板装置的充电瓦数较低，因此将会较笔记型电脑更快采纳Qi标准。在最新Qi标准底定、支援的晶片方案倾巢而出及大厂抬轿之下，无线充电技术后势潜力无穷，且可预见将成为各厂群起攻之的市场。
Qi的影响力与发展前景，可从负责推行该标准的联盟成员及其增长的速度可见一斑。2008年12月，无线充电联盟成立之时，仅有八家厂商，截至2011年底，成员数量已急速攀升至九十家以上，且其中不乏强而有力的大厂，显见Qi标准的前景备受看好。
防水设计催化 智慧手机导入Qi有谱
随着品牌商对智慧型手机防水性能更加重视，预期未来机身将会采取完全密封的设计，因而对于毋须透过传输线或基座，即可达成充电目的的无线充电技术需求日益增温。其中，由无线充电联盟力推的技术标准Qi，更可望成为新一代智慧型手机的充电标准。
智慧型手机品牌商正加紧布局密封外壳设计，以实现更好的防水功能，因此日后外壳将不再支援通用序列汇流排(USB)等充电接口，可望大幅加速提高市场对于无线充电技术的采用比率。
为刺激市场换机需求，导入防水设计和无线充电技术已为日本智慧型手机品牌商两大产品功能策略，估计今年日本内建Qi标准的智慧型手机出货量将上看八百万支。因此，该公司已开发出可支援Qi标准的无线充电座，因应日本市场的需求。
不过，现阶段支援Qi标准的外壳与充电座市价合计约新台币5,000元，恐将影响市场接受度。对此，智慧型手机品牌商已开始推出随机附送支援 Qi标准的无线充电外壳，至于无线充电座则为选配项目；而为进一步加大终端消费者购买意愿，行动装置品牌商也已研拟调降支援Qi标准的外壳与充电座售价至新台币约2,000元。
另值得关注的是，苹果是少数未加入无线充电联盟会员的厂商，然该公司除一方面布局防水外观设计之外，亦展开无线充电技术专利部署，该技术系采用近场磁共振(Near Field Magnetic Resonance)技术传输电能，未来将在无线充电技术领域自成一格。
另值得关注的是，2012年上半年符合无线充电联盟最新Qi 1.1版本的晶片即将竞出笼，在多项规格升级之下，可望加速Qi标准普及。
最新WPC标准定案 上半年Qi 1.1晶片倾巢出
无线充电联盟最新1.1标准即将定案，预计上半年前将会正式出炉，晶片商的Qi 1.1版本产品线早已蓄势待发，将于标准公告后，随即发布。
2012年最新的Qi 1.1标准即将问世，相较于前一代Qi 1.03版本，将会发展出超过八种以上的线圈规格，并将众多线圈纳入Qi 1.1的正式标准，且为扩大应用版图，最高功率将会超过5瓦以上。目前Qi 1.03版本最高功率达5瓦。
继2011年初发表Qi 1.03版本后，2012年3月底，无线充电联盟的最新版Qi 1.1版本已然底定，预计将于上半年正式公布，包括德州仪器(TI)、飞思卡尔在内等晶片商早已展开最新版晶片开发。
目前德州仪器Qi 1.1版本的控制晶片已经就绪，待上半年Qi 1.1版本问世后，将会立即上市。
此外，相较于前一代Qi 1.03版本，Qi 1.1版本将强化使用者操作顺畅与安全性功能。何信龙指出，有别于Qi 1.03版本，最新的Qi 1.1标准将过去诸多线圈的规格纳入正式的标准，主要系制订针对不同的发送端(Tx)对准接收端(Rx)天线的设计规范，让终端用户可顺利达成无线充电；再者，将外部物体侦测(FOD)纳入正式规格，避免在传送端与接收端表面和涂层使用金属材料，而改采塑胶材料，以确保使用的安全性。
Treffers提到，为扩大无线充电技术的普及，产品相容性将会是关键，因此无线充电联盟持续发布更新的标准，以协助联盟会员的产品能符合相容性的要求。随着联盟会员的家数增长，预期市面上将有更多符合Qi标准的终端装置与晶片方案问世。
尽管首款通过认证的Qi标准产品在北美上市，不过，由于电信业者为推动无线充电技术普及的最大驱动力道，在日本电信业者NTT DOCOMO力促之下，支援Qi标准的智慧型手机已在日本市场遍地开花，日本已成为Qi标准发展最快速的国家。
然而，若要扩大Qi标准的市场渗透率，关键在于发展内嵌式无线充电方案，以提高终端消费者无须加装厚重外壳的使用便利性。
实现内嵌式无线充电 尺寸与散热挑战大
事实上，开发内嵌式无线充电方案将面临系统尺寸与散热难以平衡的技术桎梏，成为半导体、原始设计制造商(ODM)及模组厂商戮力克服的技术难题。
现阶段智慧型手机须安装无线充电外壳，才能实现无线充电目的，然为提高终端用户的采购意愿，内嵌式无线充电方案将会是大势所趋，不过，为将无线充电方案整合进系统内，如何兼顾尺寸与散热将会是ODM和模组厂商面临的最大设计挑战。
为协助ODM与模组厂解决尺寸与散热的技术窒碍，晶片商正酝酿开发出支援Qi标准的整合类比元件的高整合度微控制器(MCU)方案。
类比元件与微控制器分属两种不同的制程，因此整合后成本恐将不具竞争力，因此对于整合方案仍在评估当中。在内嵌式无线充电方案尚未问世之前，厂商咸认，短期内智慧型手机配备无线充电外壳设计仍为市场主流。
观察到无线充电技术为大势所趋，苹果亦紧锣密鼓地展开相关技术研发。目前日本智慧型手机支援无线充电技术市场已然萌芽，不过由于日本市场封闭，多采用日本晶片商与外壳模组商的产品，外商较难打入市场。也因此，半导体业者无不引颈期盼北美智慧型手机无线充电市场大开。
实际上，日前，宏达电、三星、Panasonic、摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信、乐金等智慧型手机品牌商，已经大张旗鼓地展出搭载无线充电技术的终端装置，预期将很快会有终端产品上市，主要的目标市场即锁定日本及北美。
另一方面，无线充电联盟已订定出5瓦以下、适用于智慧型手机的产品相容性规范；5瓦以上的产品相容性规范仍在如火如荼的制定当中。待5瓦以上产品相容性规范亮相后，预期平板装置、笔记型电脑等更高充电瓦数的行动装置将会陆续导入无线充电技术。平板装置的充电瓦数较低，因此将会较笔记型电脑更快采纳Qi标准。在最新Qi标准底定、支援的晶片方案倾巢而出及大厂抬轿之下，无线充电技术后势潜力无穷，且可预见将成为各厂群起攻之的市场。