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IC设计成集成电路IPO重点领域

发布日期:2012-4-13   浏览次数:1839 次

2010年至2011年,中国集成电路IPO事件有5例为芯片设计企业,1例为芯片制造企业,另外2例为相关支撑配套企业。芯片设计企业IPO数量和金额都远远超过芯片制造企业。早期的集成电路企业上市主要集中在芯片制造和封装测试领域,主要是因为当时国内IC设计基础还比较薄弱。IC设计的前期投入和风险都高于其他产业,但却是最能够体现产业核心竞争力、能够引领集成电路产业发展的环节。近年来,随着国内市场的迅速增长,政府充分发挥其政策导向功能,扶植、鼓励集成电路企业做大做强,因此出现了一批比较有竞争力的企业。在深圳创业板上市的国民技术,出现募集资金高达23.80亿元的情况,反映出了资本市场对中国IC设计企业的期望。
  并购参与者以IC设计公司为主,政策支持企业做大做强
  2010年至2011年,集成电路企业并购案例中,并购方和并购对象都以芯片设计企业为主,并购方中芯片设计企业数量占比81.82%,并购对象中芯片设计企业数量占比45.45%。集成电路企业横向并购最为频繁,目的是加强技术延伸和市场控制力。国内集成电路企业并购相比跨国企业仍有差距,创业板推出之后,对中小企业的充实运营资金起到了非常重要的作用,但大多数本土集成电路企业资金仍不够雄厚,尤其是体现在与跨国企业的市场竞争中。
  中国集成电路产业蓬勃发展的推动力,来源于产业环境的不断完善和优化。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性,中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注,并先后采取制订了多项促进政策和优惠措施,营造了良好的发展环境。在政策和市场的推动下,中国集成电路产业IPO、私募股权融资、并购等资本运作频繁,为助推产业发展起到了重要作用。

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