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自愈式低电压并联电容器使用条件及性能
Update:2021-2-2   View:1045
自愈式低电压并联电容器是采用先进的金属化膜作为材料,引进国外先进技术、设备,严格按照国家标准及IEC 标准生产的:主要用于低压电网提高功率因数,减少无功损耗,改善电压质量。
 
主要技术指标
1. 环境温度:-25~+50℃,湿度≤ 85%,海拔2000 米以下;
2. 额定电压:120VAC230VAC400VAC450VAC525VAC690VAC750VAC1050VAC
3. 额定容量:1~80Kvar
4. 容量允差:-5~+10%
5. 损耗角正切值:在工频额定电压下,20℃时tanδ ≤ 0.1%
6. 耐电压:极间2.15 倍额定电压5 秒钟,极壳间3KVAC 10 秒钟;
7. 绝缘性: 极壳间500VDC,1 分钟.R 1000MΩ;
8. 最高允许过电压:1.10 倍额定电压;
9. 最高允许过电流:1.30 倍额定电流;
10. 自放电特性:电容器断电后3 分钟,剩余电压从 2 Un 降至75v 或更低;
11. 符合标准:GB/T12747.1-2004,IEC60831-1996
 
主要特点
1. 体积小,重量轻
由于采用金属化聚丙烯膜新材料作为介质,体积、重量仅为老产品的1/4 1/5
2. 损耗低
实际值低于0.1%,所以电容器自身的能耗低、发热少、温升低、工作寿命长、节能效果佳;
3. 优良的自愈性能
过电压所造成介质局部击穿能迅速自愈,恢复正常工作,使可靠性大为提高;
4. 安全性
内装自放电电阻和保险装置,使用安全可靠;
5. 不漏油
本产品采用微晶蜡作为浸渍剂,常温呈固态,熔点高于70℃,在使用过程中不漏油,避免环境污染。
 
宇达集成电路是由一批专业设计十余载的资深工程师组成的PCB设计抄板团队,可以提供专业PCB设计、电路板设计、单片机开发设计等电子产品开发设计服务以及PCB改板、BOM单制作、原理图设计、样机调试、PCB打样、PCB生产等电子产品技术服务。

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